2026年3月29日，华西证券（002926）发布了一篇电力设备行业的研究报告，报告指出，高端锂电+PCB产品放量，铜箔行业迎来量利上行期。
报告具体内容如下：
锂电铜箔：极薄化趋势明确，供需格局逐步趋紧 需求向上，预计出货量保持快速增长。根据GGII数据，2025年锂电铜箔出货量达94万吨，同比增长36%；受益于下游需求持续扩大，2026年预计出货将达115-120万吨，同比增长超过20%。 在成本优化+性能提升需求下，极薄化趋势明确。
1）铜价高企，铜箔降本诉求抬升，根据我们测算，1GWh的电池使用4.5微米产品比使用6微米的产品，可显著减少用铜100多吨，减少成本1000多万元。
2）性能升级要求持续提高。铜箔厚度每降低1μm，电池能量密度可提升约2%。根据GGII数据，2025年，国内锂电铜箔出货结构中，5/4.5μm极薄产品占比提升至25%，预计2026年将进一步提升至50%。
4.5μm加工费更具优势，极薄产品放量带来盈利增厚。4.5μm锂电铜箔产品价格在2025Q4出现明显上涨，涨幅约3000元/吨，与6μm相比价差约7000元/吨。具备4.5μm产品放量能力的锂电铜箔厂商，将受益于行业量利齐升机遇。
扩产有限导致供需紧张，尾部出清行业格局重塑。锂电铜箔行业由于原材料铜价较高，现金流占用规模较大，且重资产属性较强，在前期锂电行业需求疲软阶段，企业扩产相对谨慎，新增产能有限。而尾部企业多年亏损导致资金流压力较大而逐步退出市场，行业呈现格局集中趋势。2025年国内锂电铜箔厂商CR5占比45.8%，较去年提升2.3%。
预期产能供给偏紧，开工率保持高位，客户签订多个保供协议。根据SMM数据，2025年9月开始，铜箔行业整体开工率提高至80%以上，预计2026年3月进一步提升至90%的高位。多家电池厂与铜箔供应商签订保供协议，以保证供应稳定性。供需格局偏紧的趋势下，铜箔加工费有望进入上行通道。
电子电路铜箔：高频高速需求旺盛，国内积极布局
AI算力+电动化+消费电子迭代，推动PCB级铜箔规模放大。根据铜博科技招股说明书、弗若斯特沙利文数据，预计2029年，全球PCB级铜箔市场规模将从2024年的477亿元增长至2029年的717亿元，复合增速为8.5%；2029年全球人工智能及高性能计算用PCB级铜箔将增长至67.7亿元，2024-2029年复合增速为36.1%。
算力性能提升-服务器架构升级-PCB迭代-铜箔性能优化。铜箔作为PCB基础组成，承担信号传输的载体作用，直接影响电子设备的信号传输效率以及稳定性，因此需要发展和迭代铜箔产品技术和工艺，以适配下游终端的使用需求。其中，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望受益于算力需求爆发。
国内厂商积极布局高端PCB铜箔，高加工费增厚供应商盈利空间。由于高频高速PCB铜箔工艺难度较大、产品性能要求严格，因此加工费较高，且在铜价高企、供给紧张等因素的影响下，价格有望持续走高，有利于国内铜箔供应商切入，增强盈利能力。
投资建议
铜箔为明确的重资产行业，且核心原材料铜价较高，对于现金流占用较大，因此前期新增产能规模有限；在后续动力+储能电池需求快速增长的趋势下，产能供给较为紧张，加工费出现上涨趋势。此外，在AI技术快速发展的带动下，PCB铜箔有望实现规模放量，将对于锂电铜箔的产能形成进一步挤占，叠加产品性能要求较高、工艺难度较大，因此加工费空间较为可观，将带动供应商盈利能力提升。
受益标的：诺德股份（600110）、铜冠铜箔（301217）、中一科技（301150）、德福科技（301511）、嘉元科技等。
风险提示
1）行业政策变化；
2）原材料、产品价格大幅波动；
3）产能快速扩张导致竞争加剧；
4）新产品释放不达预期；
5）行业技术、工艺路线快速变化等。
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